法人指出高雄市大寮區身份證借款>雲林縣土庫鎮證件借錢，頎邦積極布局功率放大器、壓屏東縣萬丹鄉身份證借錢力觸控IC封測和晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）製程。

法人表示，頎邦在非驅動IC封裝積極布局，包括較高基隆市中正區身分證借錢毛利的功率放大器封臺中市和平區身分證借錢裝出貨穩健成長，功率放大器封裝將演進到金凸塊（gold bump）和覆晶封裝（FlipChip）形式，加速功率放大器廠商委外封裝，頎邦可望持續受惠。

在智慧型手機部分，法人指出，頎邦透過日系面板驅動IC客戶，持續切入美系智慧型手機供應花蓮縣卓溪鄉身份證借錢鏈，提供中小尺寸面板驅動IC所需玻璃覆晶封裝（COG）和12吋金凸塊產品。

在較高毛利功率放大器等產品臺南市南區身份證借款出貨看增助攻下，法人預估頎邦第3季毛利率可站上26%，來到今年單季高點，有機會來到2015年以來單季高點。

頎邦今開高走強，最高來基隆市中山區身份證借錢到47.2元，大漲6.78%，是4月中旬以來相對高點。

展望9月和第3季，法人預估頎邦9月業績有機會超越7月和8月平均水準，第3季業績可較第2季成長13%，上看15%，單季業績有機會站上46億元，挑戰歷史單季次高。

此外法人指出，里約奧運之後市場對於4K2K大電視需求依舊暢旺，帶臺南市西港區身份證貸款嘉義縣大埔鄉身分證貸款動相關面板驅動IC封測需求數量提升，頎邦下半年可持續雲林縣麥寮鄉身份證貸款屏東縣屏東市身分證借款吃補。臺南市善化區身份證借錢

（中央社記者鍾榮峰台北20日電）頎邦第3季受惠三大因素屏東縣東港鎮身分證借錢>高雄市前鎮區身分證貸款，第3季業績攻歷年單季次高，毛利率可攻今年高點。法人預期，頎邦2018年有機會切入AMOLED智慧手機DDI封測。

?strong>花蓮縣秀林鄉身分證借錢牥罱衲晟习肽攴球寗覫C封測占公司整體業績比重已苗栗縣公館鄉身分證借款超過2成，預估今年全年非驅動IC封測業績比重可臺南市六甲區身分證借款超過2成。

市場不斷傳言蘋果明年iPhone新品將採用AMOLED面板。法人表示，蘋果有意尋求三星（Samsung）以外第2家AMOLED面板驅動IC供應廠商，頎邦有機會在2018年切屏東縣麟洛鄉身份證借款入AMOLED智慧手機DDI封測。1050920

南投縣魚池鄉身分證借錢


067C0FACDC153654
arrow
arrow
    文章標籤
    臺南市西港區身分證借款 花蓮縣卓溪鄉身份證借錢 臺中市梧棲區身分證借款 宜蘭縣員山鄉身分證貸款 花蓮縣秀林鄉身分證借錢
    全站熱搜

    p7p3hx11nxb 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

    E-mail轉寄